解密苹果5G芯片开发“失败”原因两年后或有大突破

时间：2022-07-06

凤凰网科技讯北京时间7月3日消息，知名苹果分析师郭明錤本周爆料称，苹果公司的自研基带芯片可能已经研发失败，还得继续依赖高通供货。知名记者马克古尔曼(Mark Gurman)周日在其最新一期《Power On》栏目中透露了苹果自研基带芯片陷入困境的原因。

iPhone芯片退居次席

古尔曼称，苹果的自研Mac芯片已经撼动了PC处理器行业，推动了该公司台式机和笔记本电脑的销售，并促使竞争对手寻找新的解决方案。过去一年半时间里，苹果推出了五款主要Mac芯片，从M1、M1 Ultra再到M2。在未来一年左右的时间里，苹果预计会推出更多芯片，包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。

为了跟上Mac芯片的开发进度，苹果的芯片工程团队不得不将许多测试、开发和生产资源转移到Mac芯片上。问题是，这是否会影响了其他芯片开发？再加上供应链出现的瓶颈，苹果对Mac芯片的聚焦可能导致iPhone、Apple Watch甚至是蜂窝基带芯片的研发进度放缓。

受此影响，苹果今年将不会升级新款iPhone 14的芯片，这是自苹果开始设计其自主处理器以来的首次。今年秋天，入门级iPhone 14将继续使用去年的A15处理器，只有Pro机型才会使用新款A16处理器。

同样地，新款Apple Watch的芯片整体处理性能预计将连续第三年保持不变，这也是以前从未发生过的。Apple Watch Series 8内置的S8芯片性能将与2021年的S7芯片相当，而S7芯片的性能与2020年的S6芯片基本一致。

基带芯片最快得到2024年

而且，苹果的自研基带芯片研发明显陷入了困境，该公司原本想借此取代高通的基带芯片。郭明錤在本周表示，苹果基带芯片的开发暂时“失败”。

古尔曼称，他得到的消息显示，过去一年左右的时间里，苹果一直无法解决基带芯片原型过热的问题。

至于苹果自研芯片推出的时间，业内存在分歧。一些分析师认为是2023年，但古尔曼认为最早也得等到2024年，因为苹果大约在2019年才开始研发这个项目。考虑到基带芯片开发的复杂性，苹果需要完成一次大超车，因为它制造的芯片不但要保证能够成功连接至全球的2G、3G、4G和5G基站，还要做到在性能上与高通的芯片一样好或者更好。

考虑到Mac销量在几年前处于落后位置，苹果确实需要给Mac业务一次重大提振。但是，忽视非Mac芯片的开发并非明智之举。别忘了，苹果60%的收入仍然来自于那些不运行M1或M2芯片的设备，尽管这些芯片最终可能会用于其他设备。(作者/箫雨)

（举报）